Das EU-Chipgesetz trat im September 2023 in Kraft. Seitdem haben viele EU-Länder den Aufbau von Halbleiterproduktionsanlagen unterstützt. Deutschland, Polen und Litauen haben durch internationale Partnerschaften mit den US-amerikanischen oder taiwanesischen Marktführern Intel und TSMC erfolgreich neue Projekte gestartet. Wie die USA strebt auch Europa in der Halbleiterindustrie eine Unabhängigkeit von China an.
Sandy Chou
2. April 2024
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Um eine strategische Autonomie in der Halbleiterindustrie zu erreichen, begann die EU-Kommission 2022 mit der Ausarbeitung ihres Chips Act. Der EU-Chip-Act trat am 21. September 2023 in Kraft, aber schon vorher beschleunigten mehrere europäische Regierungen die Investitionen in ihre heimische Chipindustrie. 80 % der weltweiten Chipproduktion ist in Asien angesiedelt, wobei die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) die größte unabhängige Halbleiterfabrik der Welt ist. Bis 2030 will die EU ihre Chipproduktion auf 20 % des Weltmarkts verdoppeln.
Im August 2023 kündigte TSMC den Bau einer Chip-Foundry in Dresden an, die unter der Schirmherrschaft eines neuen Unternehmens, der European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), stehen soll. Dieses neue Unternehmen gehört zu siebzig Prozent TSMC und zu den restlichen dreißig Prozent mehreren deutschen Fertigungsunternehmen, darunter Bosch, NXP und Infineon.
Anfang 2023 wird Intel, der weltweit größte Hersteller von integrierten Chips (IDM), seine Investition in eine Produktionsstätte in Magdeburg, Deutschland, abschließen. Die Gesamtinvestitionen für den Bau der Magdeburger Anlage belaufen sich auf 30 Mrd. EUR, wobei die deutsche Regierung Subventionen in Höhe von 10 Mrd. EUR bereitstellt. Intel und die deutsche Regierung investieren in ein ganzes Chip-Ökosystem und in die Zukunft der Unabhängigkeit der EU-Chips. Diese Investition ist nicht ohne Kritik geblieben. Wirtschaftswissenschaftler bezweifeln die Entscheidung der deutschen Regierung und weisen darauf hin, dass die 3000 neu geschaffenen Arbeitsplätze am Ende 3 Millionen Euro pro Arbeitsplatz kosten werden. Die Befürworter der strategischen Investitionsentscheidung der Regierung argumentieren, dass die neuen europäischen ESMC- und Intel-Fabriken die Unabhängigkeit der EU in der Halbleiterlieferkette in der Zukunft sicherstellen werden.
Nur wenige Monate nach der ESMC-Vereinbarung kündigte Polen ein Joint Venture mit Intel an, um in Wrocław ein Werk für Advanced Chip Packaging zu bauen. „Advanced Packaging“ ist ein Prozess, bei dem die Funktionen einzelner Chipelemente in einen einzigen Chip integriert werden, was ein hohes Maß an Fachwissen erfordert. Dieses Verfahren ist entscheidend für die Herstellung von Hochleistungs-Computerchips, die für die künstliche Intelligenz (KI) entscheidend sind.
Die explosionsartige Nachfrage nach KI-Chips ist seit 2023 ein wichtiger Trend. Das Packaging-Werk in Wrocław wird wahrscheinlich strategische Allianzen mit anderen Partnern eingehen, etwa mit Advanced-Packaging-Unternehmen in Taiwan oder Japan. Das Werk wird sich in erster Linie mit dem Packaging für die in Magdeburg hergestellten Intel-Chips befassen, aber auch Packaging-Aufträge von anderen Fabriken annehmen. Ein modernes Chip-Packaging-Werk in Europa hat das Potenzial, den Bedarf an Übersee-Packaging zu verringern, die Lieferkette zu zentralisieren und damit den europäischen Wettbewerb und die Unabhängigkeit auf den globalen Märkten zu stärken.
Als eines der ersten europäischen Länder, das mit Taiwan im Rahmen eines Technologieaustauschs zusammenarbeitet, ist Litauen ein weiterer EU-Mitgliedstaat, der eine internationale Partnerschaft in der Halbleiterindustrie eingeht. Die Lasertechnologie ist für die Herstellung von Werkzeugen von entscheidender Bedeutung, und Litauen tauschte sein Know-how im Bereich Laser gegen Taiwans Patente im Zusammenhang mit der 8-Zoll-Wafertechnologie. Litauen kann nun eine Gießerei auf der Grundlage von 8-Zoll-Wafern errichten, was zusammen mit der fortschrittlichen Lasertechnologie die Ausbeute der Chip-Produktion erhöhen dürfte. Eine hohe Ausbeute bedeutet, dass ein Chiphersteller über eine hohe Produktionseffizienz und niedrige Produktionskosten verfügt, was wiederum das Vertrauen der Kunden stärkt und zusätzliche Geschäftsmöglichkeiten eröffnet.
Während kreativitätsgetriebene Unternehmen mit Rechten an geistigem Eigentum (IP) für die Chiptechnologie und mit Spezialisierung auf das Design integrierter Schaltkreise für die Chipindustrie in den USA und Kanada von entscheidender Bedeutung sind, sehen sich einige US-Halbleiterunternehmen mit Herausforderungen in der High-Tech-Fertigung konfrontiert. Die Regierung Biden hat der Halbleiterindustrie höchste Priorität eingeräumt und zugesagt, neue Foundries mit 50 Mrd. USD zu subventionieren und zusätzlich 200 Mrd. USD in Forschung und Entwicklung zu investieren. In den USA wird Intel 8,5 Mrd. USD an Subventionen und 11 Mrd. USD an Sonderkrediten erhalten. Die USA streben wie die EU an, künftig 20 % der Halbleiterindustrie zu kontrollieren.
In naher Zukunft werden die am stärksten erwarteten Durchbrüche bei Chips wahrscheinlich in drei Bereichen stattfinden: 1.) die Entwicklung von Technologien, die für Quantenchips für Hochleistungsrechner erforderlich sind; 2.) die Herstellung noch dünnerer Chips und 3.) die Verbesserung der Verpackungstechnologie für KI-Chips. Angesichts der Verflechtung der Technologien in der Mikrochip-Industrie muss jedes Land, das auf dem Markt Fuß fassen oder seinen Konkurrenten voraus sein will, die fehlenden Komponenten in der Produktion und/oder der Lieferkette ermitteln und einen langfristigen Plan erstellen, der die Zusammenarbeit mit Verbündeten beinhaltet.
Obwohl mehrere europäische Unternehmen mit außereuropäischen Partnern zusammenarbeiten, ist es noch zu früh, um zu sagen, ob sich die unabhängige europäische Chipproduktion zu einem dominierenden Weltmarktanteil entwickeln wird. Der Schlüssel zum Erfolg wird davon abhängen, ob es weitere Durchbrüche in der fortschrittlichen Verpackungstechnologie gibt, ob kontinuierlich Humanressourcen für diesen Bereich bereitgestellt werden und ob ein Geschäftsmodell entwickelt wird, das geopolitische Faktoren in der Branche geschickt nutzt.
